แผ่นวงจรพิมพ์ทองแดงแบบ Double Layer สำหรับหน่วยจ่ายไฟสำหรับแบตเตอรี่ / ไฟฟ้า

แผ่นวงจรพิมพ์ทองแดงแบบ Double Layer สำหรับหน่วยจ่ายไฟสำหรับแบตเตอรี่ / ไฟฟ้า

ข้อมูลทั่วไปเกี่ยวกับทองแดงทองแดง

คณะกรรมการทองแดงหนักไม่ได้กำหนดข้อกำหนดสำหรับ IPC อย่างไรก็ตามอุตสาหกรรม PCB อย่างไรก็ตามคนทั่วไปใช้ชื่อนี้เพื่อระบุแผงวงจรพิมพ์ที่มีตัวนำทองแดง 3 oz / ft2 - 10 ออนซ์ / ฟุต 2 ในชั้นภายในและ / หรือด้านนอก และทองแดงหนักมาก PCB หมายถึง 20 ออนซ์ / ฟุต 2 ถึง 200 ออนซ์ / ft2 แผงวงจรพิมพ์

ทองแดงหนักใช้ตามปกติสำหรับผลิตภัณฑ์ต่างๆ แต่ไม่ จำกัด เฉพาะ: การกระจายพลังงานสูงการกระจายความร้อนหม้อแปลงระนาบแปลงพลังงานและอื่น ๆ

คู่มือการออกแบบ PCB ทองแดงหนัก

ความกว้างตัวนำ / ความกว้าง / ความหนาของตัวนำทั่วไปคือ +/- 20% แม้ว่าจะมีความทนทานที่เข้มงวดมากขึ้นก็ตาม

ความกว้างและความหนาต่ำสุดของตัวนำ PCB ทองแดงหนักจะพิจารณาจากความสามารถในการรองรับกระแสไฟฟ้าที่ต้องการและอุณหภูมิของตัวนำไฟฟ้าที่อนุญาตสูงสุดจะเพิ่มขึ้น

การแกะรอยแผ่นวงจรซึ่งขึ้นอยู่กับขนาดและกระบวนการผลิตอาจไม่เป็นรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า ตัวนำทองแดงที่หนามากสามารถเพิ่มความหนาของแผ่นโดยรวมได้

กระบวนการเสริม (การชุบ) (additive) (plating) เป็นที่นิยมในกระบวนการ subtractive (etching) แต่มีราคาแพงกว่า)

ความสามารถของ PCB ทองแดงหนัก

วัสดุหลัก: FR4 / อลูมิเนียม

ความหนาของทองแดง: 4 OZ ~ 6OZ

เค้าร่าง: การกำหนดเส้นทาง, เจาะรู, V-Cut

Soldermask: สีขาว / ดำ / น้ำเงิน / เขียว / แดง

การตกแต่งพื้นผิว: Immersion Gold, HASL, OSP